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PCB中,化學(xué)鍍Ni/浸Au的焊接性能是由鎳鍍層實(shí)現(xiàn)的,金層只是保護(hù)鎳的可焊性。
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化學(xué)鍍鎳液中使用最廣泛的還原劑是硼氫化物。
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化學(xué)鍍鎳是化學(xué)鍍中研究最活潑、應(yīng)用最廣泛的鍍種。
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