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判斷題
還原劑的濃度過高,鍍液的穩(wěn)定性下降。
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判斷題
為了避免化學(xué)鍍鎳溶液自然分解和控制沉積反應(yīng)速度,鍍液中必須加入配合劑。
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判斷題
化學(xué)鍍鎳常用的配合劑是EDTA。
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判斷題
堿性化學(xué)鍍鎳比酸性化學(xué)鍍鎳應(yīng)用更多、更早。
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判斷題
鐵上化學(xué)鍍鎳之前需要在鐵基體上吸附上一層活化劑。
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判斷題
酸性次磷酸鹽化學(xué)鍍鎳溶液的pH值對(duì)鍍液、工藝及鍍層的影響很大。因此,維持pH值穩(wěn)定性非常重要。
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判斷題
PCB中,化學(xué)鍍Ni/浸Au的焊接性能是由鎳鍍層實(shí)現(xiàn)的,金層只是保護(hù)鎳的可焊性。
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判斷題
化學(xué)鍍鎳液中使用最廣泛的還原劑是硼氫化物。
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判斷題
化學(xué)鍍鎳是化學(xué)鍍中研究最活潑、應(yīng)用最廣泛的鍍種。
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單項(xiàng)選擇題
化學(xué)鍍合金通常是指()。
A、銅合金
B、鎳合金
C、錫合金
D、金合金
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填空題
酸性化學(xué)鍍鎳液隨著pH值的升高,鍍層含磷量()。
答案:
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