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下列哪個不是金屬電沉積過程包含的步驟()。
A.傳質(zhì)
B.表面轉(zhuǎn)化
C.電荷轉(zhuǎn)移
D.鈍化
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單項選擇題
下列()不是電鍍?nèi)芤褐谐R姷某煞帧?/h4>
A.主鹽
B.導(dǎo)電鹽
C.緩沖劑
D.緩蝕劑
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單項選擇題
PCB孔內(nèi)電鍍金屬時,能夠在電鍍金屬中起到“修正”金屬鍍層厚度作用的電流是()。
A.單相半波
B.直流電
C.脈沖電流
D.三相全波
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