單項(xiàng)選擇題

一次鍍銅是在（）之后進(jìn)行的。

A.化學(xué)鍍銅
B.電鍍錫鉛合金
C.電鍍鎳
D.電鍍金

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單項(xiàng)選擇題

圖形電鍍法生產(chǎn)PCB時(shí)，電鍍錫鉛合金是在之后進(jìn)行的（）。

A.化學(xué)鍍銅
B.電鍍銅
C.電鍍鎳
D.電鍍金

單項(xiàng)選擇題

當(dāng)電鍍銅時(shí)發(fā)現(xiàn)鍍層燒焦，可能的原因是（）。

A.銅含量太高
B.電流密度過(guò)大
C.光亮劑量太高
D.鍍前處理不良