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濕法蝕刻時蝕刻液的腐蝕是各向同性的,腐蝕發(fā)生在和溶液接觸的各個方面。
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側(cè)蝕情況是可以完全避免的。
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印制電路板中的圖形蝕刻是指用化學(xué)溶液去掉銅箔而得到所需的電路圖形的過程。
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