鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。