鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

倒裝芯片的連接方式有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。