以下不屬于打碼目的的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

AUBM的形成可以采用（）方法。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。