WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下列屬于BGAA形式的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。