引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類(lèi)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。