為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

倒裝芯片的連接方式有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。