A.在熒光屏滿刻度80%以下范圍內(nèi)，垂直線性符合儀器標(biāo)準(zhǔn)要求
B.在熒光屏滿刻度80%以下范圍內(nèi)，水平線性符合儀器標(biāo)準(zhǔn)要求
C.探傷儀利用試塊產(chǎn)生幅度比為2：1兩個(gè)互不干擾信號(hào)，改變?cè)鲆?，使其兩回波比值的誤差在5%范圍內(nèi)，由此得到的垂直極限范圍應(yīng)不少于熒光屏滿刻度的80%
D.探傷儀利用試塊產(chǎn)生幅度比為2：1兩個(gè)互不干擾信號(hào)，改變?cè)鲆?，使兩回波從熒光屏滿刻度80%降至回波高度為滿刻度5%范圍內(nèi)的垂直線性符合標(biāo)準(zhǔn)要求
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A.對(duì)缺陷清除后的表面和補(bǔ)焊后表面進(jìn)行表面檢測(cè)
B.對(duì)補(bǔ)焊焊肉內(nèi)部采用直探頭或雙晶直探頭，按焊縫要求檢測(cè)
C.對(duì)補(bǔ)焊焊肉內(nèi)部采用直探頭或雙晶直探頭，按鍛件要求檢測(cè)
D.對(duì)有熱處理要求的鍛件，則檢測(cè)應(yīng)在補(bǔ)焊后重新熱處理后進(jìn)行
A.低碳鋼
B.低合金高強(qiáng)度鋼
C.奧氏體不銹鋼
D.以上均不可以
A.15MnVR
B.18MnMoNbR
C.13MnNiMoNbR
D.07MnCrMoVR
A.12CrMo
B.15CrMo
C.14Cr1Mo
D.2.25Cr1Mo
A.抗裂性好
B.電弧穩(wěn)定，容易施焊
C.接頭成型美觀
D.不易產(chǎn)生氣孔
最新試題
對(duì)T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷，在翼板外側(cè)探傷時(shí)常用K1探頭，在腹板上探測(cè)時(shí)，可根據(jù)腹板厚度選用K值。
斜探頭作圓周方向探測(cè)時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)良好的聲耦合，常將探頭修磨成與圓周曲率半徑相同的曲面，經(jīng)修磨后，斜探頭的K 值將變大。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，采用6dB 法測(cè)定缺陷自身高度是利用（）。
用有機(jī)玻璃制作水浸聚焦探頭進(jìn)行水浸探傷時(shí)，當(dāng)溫度升高時(shí)，焦距變大。
超聲波探頭發(fā)出的超聲波可視為球面波，示波屏上各次底面反射波的高度之比近似符合1：1/3：1/5。
現(xiàn)有甲、乙兩臺(tái)超聲波探傷儀，某一探頭與甲組合靈敏度余量為52dB，與乙組合后的靈敏度余量為48dB，則甲探傷儀與該探頭組合靈敏度比乙探傷儀與該探頭組合靈敏度高。
鋼焊縫中存在直徑為φ3mm 的兩個(gè)缺陷，一個(gè)為氣孔，一個(gè)為夾渣，用2.5MHZ橫波斜探頭檢測(cè)，則該兩缺陷的反射指向性基本相同。
當(dāng)超聲波傳播的固體介質(zhì)中拉伸應(yīng)力增大時(shí)，聲速隨應(yīng)力增大而減小。
當(dāng)缺陷聲程X=N/2（N 為探頭晶片近場(chǎng)長度）時(shí)，由于此時(shí)主聲束處聲壓為零，故無法檢測(cè)。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)鋁及鋁合金承壓設(shè)備管子和壓力管道環(huán)向?qū)雍附咏宇^檢測(cè)，下列敘述正確的是（）。