A.同期工頻直流電源
B.非同期工頻直流電源
C.非同期工頻交流電源
D.同期變頻交流電源
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A.單回路開(kāi)關(guān)
B.雙回路開(kāi)關(guān)
C.單回路超馳軟開(kāi)關(guān)
D.雙回路超馳軟開(kāi)關(guān)
A.不應(yīng)設(shè)置維護(hù)超馳
B.不宜設(shè)置維護(hù)超馳
C.應(yīng)設(shè)置維護(hù)超馳
D.宜設(shè)置維護(hù)超馳
A.傳感器被超馳期間,宜有備用手段或措施觸發(fā)最終執(zhí)行元件。
B.傳感器被超馳期間,應(yīng)有備用手段或措施觸發(fā)最終執(zhí)行元件。
C.應(yīng)設(shè)置“超馳允許”軟開(kāi)關(guān),轉(zhuǎn)到“正?!睜顟B(tài)可解除所有超馳。
D.應(yīng)設(shè)置“超馳允許”軟開(kāi)關(guān),轉(zhuǎn)到“正?!睜顟B(tài)可解除部分超馳。
A.低級(jí)別應(yīng)自動(dòng)觸發(fā)高級(jí)別停車(chē)。
B.高級(jí)別應(yīng)自動(dòng)觸發(fā)低級(jí)別停車(chē)。
C.低級(jí)別應(yīng)聯(lián)動(dòng)高級(jí)別停車(chē)。
D.高級(jí)別應(yīng)聯(lián)動(dòng)低級(jí)別停車(chē)。
A.反饋命令
B.啟動(dòng)指令
C.報(bào)警命令
D.操作命令
最新試題
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于()。
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對(duì)較高()?
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與()。
為提高微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性,可以()。
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能,常采用的方法是()。
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)與頻率的關(guān)系通常是()。
微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率與()。
以下哪種方法可以降低微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率溫度系數(shù)()?
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)主要影響()。
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對(duì)較低()?