判斷題

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

答案：正確

在線練習(xí)

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多項(xiàng)選擇題

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

A.印刷凸點(diǎn)
B.擠壓凸點(diǎn)
C.噴射凸點(diǎn)
D.電鍍凸點(diǎn)

多項(xiàng)選擇題

AUBM的形成可以采用（）方法。

A.濺射
B.電鍍
C.蒸發(fā)
D.化學(xué)鍍