問答題

【簡答題】簡述軟、硬件協(xié)同設計的過程。

答案：

⑴需求分析；
⑵軟、硬件協(xié)同設計；
⑶軟、硬件實現(xiàn)；
⑷軟、硬件協(xié)同測試和驗證。

你可能感興趣的試題

單項選擇題

基于ARM內(nèi)核的嵌入式芯片中包含互連通信組件，下面不屬于互連通信組件的是（）。

A.PWM
B.SPI
C.I2C
D.Ethernet

【簡答題】簡述嵌入式系統(tǒng)設計的一般步驟。

答案：

⑴需求分析；
⑵體系結(jié)構(gòu)設計；
⑶硬件、軟件、執(zhí)行機構(gòu)設計；
⑷系統(tǒng)集成
⑸系統(tǒng)測試