全口義齒排牙時,下頜曲線的延長線應(yīng)()。
A.與磨牙后墊1/2處一致
B.與磨牙后墊前1/3與中1/3部分的交界處一致
C.與磨牙后墊中1/3與后1/3部分的交界處一致
D.與磨牙后墊中1/3與下1/3部分的交界處一致
E.與磨牙后墊上1/3與中1/3部分的交界處一致
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A.與磨牙后墊的前緣等高
B.與磨牙后墊的1/3等高
C.與磨牙后墊的1/2等高
D.與磨牙后墊的2/3等高
E.與磨牙后墊的后緣等高
全口義齒修復(fù),檢查架時,發(fā)現(xiàn)切針升高而離開切導(dǎo)盤,造成的主要原因為()。
A.托蠟收縮
B.托蠟膨脹
C.石膏結(jié)固后膨脹
D.石膏調(diào)拌過快
E.石膏調(diào)拌過稀
檢查架時,若發(fā)現(xiàn)切針升高,末與切導(dǎo)盤接觸,若不糾正,易造成的后果是()。
A.義齒固位差
B.垂直距離改變
C.義齒穩(wěn)定性差
D.義齒翹動
E.義齒不易就位
A.基托伸展范圍過大,會損傷粘膜組織
B.基托伸展范圍不足,將使義齒的固位和支持力均受到影響
C.上頜印模后緣應(yīng)蓋過腭小凹和翼上頜切跡
D.下頜印模后緣應(yīng)蓋過磨牙后墊前緣
E.舌側(cè)后緣伸展應(yīng)越過下頜舌骨嵴舌側(cè)翼緣區(qū)
A.不平整的牙槽窩
B.上頜隆突
C.下頜舌骨嵴
D.舌側(cè)翼緣區(qū)
E.切牙乳突
A.顴突
B.腭小凹
C.切牙乳突
D.上頜硬區(qū)
E.上頜唇側(cè)前庭
A.遠(yuǎn)中頰角區(qū)
B.上頜唇側(cè)前庭
C.后弓區(qū)
D.舌側(cè)翼緣區(qū)
E.頰棚區(qū)
A.牙槽嵴表面覆蓋著高度角化的鱗狀上皮及緊密的粘膜下層
B.是影響下全口義齒固位的主要區(qū)域
C.下頜牙槽嵴可變成刃狀或低平
D.下頜牙槽嵴呈弓形
E.下頜牙槽嵴支持咀嚼壓力的面積較上頜小
A.遠(yuǎn)中頰角區(qū)
B.下頜隆突
C.下頜舌骨嵴
D.頰棚區(qū)
E.下頜唇系帶
A.10度
B.20度
C.25度
D.30度
E.16度
最新試題
前牙區(qū)選用的大連接體為()。
影響焊料潤濕性的因素有()。
為基牙,其上應(yīng)設(shè)計的卡環(huán)為()。
為增強樁冠固位的說法中,下列選項錯誤的是()。
最可能導(dǎo)致咬合過高的原因是()。
下列對冠樁的描述中,錯誤的是()。
做基牙,選用的卡環(huán)是()。
樁冠修復(fù)中,患者咬合緊,牙根條件不佳,增強樁冠固位的方法有()。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括()。
牙體缺損的修復(fù)、恢復(fù)其形態(tài)時需考慮以下哪幾個方面()。