A.鑄件表面粘砂
B.蠟型表面光潔度差
C.澆鑄時熔金溫度過低
D.鑄模腔內(nèi)壁脫砂
E.內(nèi)包埋時包埋材料沒有有效附著在蠟型表面
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A.缺失牙數(shù)目的多少
B.缺失牙的位置
C.義齒倒凹的大小
D.義齒基托的尺寸
E.義齒基托的厚薄
A.將熱處理后的型盒冷卻至室溫后再開盒
B.把義齒放在熱水中,冷卻至室溫后再開盒
C.將熱處理后的型盒放置10分鐘后用冷水沖,使型盒溫度快速降至室溫再開盒
D.將熱處理后的型盒馬上用冷水沖,使型盒溫度快速降至室溫再開盒
E.將熱處理后的型盒直接從熱水中取出就馬上開盒
A.0.1%
B.0.2%
C.0.3%
D.0.5%
E.0.2%~0.5%
A.鑄型反復(fù)多次焙燒
B.鑄造溫度過高
C.鑄金量過多
D.包埋材料透氣性不良
E.鑄金量不足
A.熔鑄溫度過低
B.熔鑄時間過長
C.包埋材料的耐火度高
D.鑄件間間隔距離過近
E.包埋材料的化學(xué)純度高
A.包埋材料的化學(xué)純度低
B.合金里低熔點(diǎn)成份過多
C.包埋材料透氣性不良
D.鑄金加溫過高、過久
E.鑄圈焙燒時間過長
A.鑄道與鑄件的連接處
B.鑄件的大連接體處
C.鑄件蠟型比較厚的地方
D.鑄件的任何部位
E.鑄件的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)處
A.包埋材料透氣性差
B.包埋材料調(diào)得過稠
C.包埋時未完全包埋措型
D.包埋材料調(diào)得過稀
E.包埋材料中氣泡末排盡
A.按照要求加溫鑄圈
B.用真空包埋機(jī)進(jìn)行包埋
C.使包埋材料與鑄模材料的膨脹率一致
D.包埋前仔細(xì)去除鑄模上多余的蠟
E.避免鑄圈反復(fù)多次焙燒
A.鑄型焙燒時間過長
B.安插的鑄道粗了
C.支架的蠟型過厚
D.鑄造機(jī)離心力不足
E.鑄造時間過長
最新試題
前牙區(qū)選用的大連接體為()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。
叩痛的原因最可能是()。
為基牙,通常在其上設(shè)計(jì)的卡環(huán)是()。
對烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
作基牙,應(yīng)選用的卡環(huán)是()。
作基牙,選用的卡環(huán)是()。
基托產(chǎn)生變形的原因()。
造成惡心的原因,除外()。
嵌體制作時,下列有關(guān)洞斜面的說法,正確的是()。