A.0.5~1mm
B.1~2mm
C.2~3mm
D.0.5mm以下
E.3mm以上
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.基牙分散,各固位體之間的相互制約作用增強
B.基牙分散,制鎖作用增強
C.基牙分散,基牙倒凹增大
D.基牙分散,卡環(huán)數(shù)量增加
E.基牙分散,義齒基托面積越大
A.鍛絲卡環(huán)由金屬絲材彎制,彈性好,固位力強
B.鍛絲卡環(huán)比較適合第三類觀測線的基牙
C.鍛絲卡環(huán)比鑄造卡環(huán)的縱向固位力大
D.鍛絲卡環(huán)變形后容易調(diào)改
E.鍛絲卡環(huán)臂與基牙牙面接觸的密合度與均勻度不如鑄造卡環(huán)
A.向近中傾斜
B.向遠中傾斜
C.向左傾斜
D.向右傾斜
E.不傾斜
A.輕拉唇頰部,在上頜向前向下,下頜向前向上
B.輕拉唇頰部,在上頜向后向下,下頜向后向上
C.輕拉唇頰部,在上頜向前向上,下頜向前向下
D.輕拉唇頰部,在上頜向后向上,下頜向后向下
E.囑患者輕輕活動唇頰部,并作吞咽、伸舌等動作
A.基托蠟型在頰舌側(cè)呈凹面
B.基托邊緣應(yīng)用蠟封牢
C.厚約2mm
D.舌側(cè)基托止于天然平面
E.人工牙的頸緣
A.向前傾斜
B.向后傾斜
C.向左傾斜
D.向右傾斜
E.不傾斜
A.不進行任何處理
B.手術(shù)去除骨性倒凹
C.在基托組織面緩沖
D.減小基托面積,不覆蓋上頜結(jié)節(jié)
E.以上均不正確
A.不進行任何處理
B.手術(shù)去除單側(cè)骨性倒凹
C.手術(shù)去除雙側(cè)骨性倒凹
D.在基托組織面緩沖
E.以上均不正確
A.咬蠟
B.制取解剖式印模
C.制取功能性印模
D.調(diào)平衡
E.選用無尖牙
A.功能性印模
B.記存印模
C.參考印模
D.對頜牙印模
E.解剖式印模
最新試題
叩痛的原因最可能是()。
全冠牙體預(yù)備能對牙髓起保護性作用的是()。
影響焊料潤濕性的因素有()。
在黏固前可采取何種預(yù)防措施()。
做基牙,選用的卡環(huán)是()。
為基牙,通常在其上設(shè)計的卡環(huán)是()。
樁冠修復(fù)中,患者咬合緊,牙根條件不佳,增強樁冠固位的方法有()。
基牙預(yù)備時,應(yīng)制備出()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅硬部分應(yīng)位于()。
修復(fù)體正確恢復(fù)牙體軸面形態(tài)的生理意義是()。