A.切端磨除2mm B.唇側(cè)磨除1mm C.唇側(cè)齦邊緣在齦上 D.唇側(cè)齦邊緣位于齦溝底 E.牙體預(yù)備分次磨除
A.固位體與鄰牙接觸點(diǎn)位置不正確 B.基牙負(fù)荷過(guò)大 C.接觸點(diǎn)過(guò)緊 D.金屬與瓷的熱膨脹系數(shù)不一樣 E.繼發(fā)齲
A.咬合早接觸 B.與鄰牙接觸過(guò)緊導(dǎo)致牙周膜輕度損傷 C.牙體制備量過(guò)大導(dǎo)致的牙髓炎 D.在唾液中不同金屬修復(fù)體接觸產(chǎn)生的電位差刺激 E.缺牙數(shù)目多,基牙受力過(guò)大