A.烤瓷合金的熔點(diǎn)高于瓷粉熔點(diǎn)170~270℃
B.烤瓷合金的熱膨脹系數(shù)應(yīng)略大于瓷粉的熱膨脹系數(shù)
C.瓷粉反復(fù)燒烤,熱膨脹系數(shù)會(huì)增大
D.金屬基底的厚度不能太薄
E.以上都不正確
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A.2mm
B.3mm
C.5mm
D.6mm
E.8mm
A.橋體基底面可離開(kāi)牙槽嵴3mm以上
B.橋體基底面頰側(cè)接觸,舌側(cè)離開(kāi)
C.橋體與牙槽嵴有接觸,但無(wú)壓迫
D.般底式接觸
E.橋體基底面舌側(cè)接觸,頰側(cè)離開(kāi)
A.磨具的粒度越小效果越好
B.磨具的粒度越大效果越好
C.壓力越大越好
D.速度越慢越好
E.以上都不正確
A.10°
B.25°
C.37.5°
D.45°
E.55°
A.熱處理升溫過(guò)快
B.填塞不足
C.單體過(guò)多或調(diào)拌不勻
D.填塞樹(shù)脂時(shí)機(jī)過(guò)晚
E.以上都不是
A.左側(cè)人工牙排列位置不當(dāng)
B.右側(cè)人工牙排列位置不當(dāng)
C.垂直距離過(guò)大
D.垂直距離過(guò)小
E.雙側(cè)上頜結(jié)節(jié)和磨牙后墊處基托過(guò)厚
A.雙側(cè)尖牙銀汞合金充填后,全口覆蓋義齒修復(fù)
B.雙側(cè)尖牙核樁冠修復(fù)后,上頜可摘局部義齒修復(fù)
C.套筒冠義齒修復(fù)
D.磁性附著體義齒修復(fù)
E.雙側(cè)尖牙拔除后,常規(guī)全口義齒修復(fù)
A.保髓治療后,牙本質(zhì)螺紋釘+樹(shù)脂修復(fù)
B.根管治療后,樹(shù)脂核+烤瓷全冠修復(fù)
C.根管治療后,非金屬全冠修復(fù)
D.根管治療后,非貴金屬樁核+烤瓷全冠修復(fù)
E.根管治療后,非金屬樁+樹(shù)脂核+全瓷冠修復(fù)
A.異種金屬修復(fù)體間微電流
B.咬合不良
C.夜磨牙
D.與鄰牙接觸點(diǎn)過(guò)緊
E.食物嵌塞
A.義齒與基牙間存在支點(diǎn)
B.基托不密合
C.間接固位體過(guò)多
D.人工牙排列不當(dāng)
E.卡環(huán)設(shè)計(jì)不當(dāng)
最新試題
該患者的正確診斷是()。
頜面部外傷后畸形的整復(fù)手術(shù)治療的時(shí)間為()。
應(yīng)實(shí)施的治療方案是()。
假如X線(xiàn)片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測(cè)驗(yàn)正常,應(yīng)采取的治療包括()。
目前用于治療原發(fā)性三叉神經(jīng)痛的主要藥物包括()。
顱腦外傷穩(wěn)定后的治療是()。
若采用正確的應(yīng)急處理后3天復(fù)診,根分叉可用探針?biāo)酱┻^(guò),但仍被牙齦覆蓋,根分叉病變屬()。
如果義齒僅在咀嚼食物時(shí)脫位,應(yīng)重點(diǎn)檢查的是()。
對(duì)該患牙的診斷有()。
急診處理是()。