A.頰側(cè)邊緣應(yīng)與唇頰溝等高
B.舌側(cè)邊緣應(yīng)與口底等高
C.寬度與下頜牙槽嵴等寬
D.后緣應(yīng)蓋過磨牙后墊
E.以上均是
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A.基牙條件差而牙槽嵴條件好時設(shè)計近中支托
B.基牙條件好而牙槽嵴條件差時設(shè)計近中支托
C.基牙條件差而牙槽嵴條件好時設(shè)計遠(yuǎn)中支托
D.基牙條件好而牙槽嵴條件差時不設(shè)計支托
E.基牙條件差且牙槽嵴條件差時設(shè)計遠(yuǎn)中支托
當(dāng)上下頜后牙咬合過緊,且牙本質(zhì)過敏而不能磨出支托凹時,下頜后牙的
支托凹位置可以設(shè)置在()。
A.近中邊緣嵴處
B.遠(yuǎn)中邊緣嵴處
C.頰溝區(qū)
D.舌溝區(qū)
E.舌外展隙區(qū)
A.創(chuàng)傷
B.異種金屬間微電流刺激
C.牙體切割太多
D.繼發(fā)齲
E.牙髓炎
A.戴冠時的冷刺激
B.粘固劑刺激
C.戴冠時的機械刺激
D.咬合創(chuàng)傷
E.以上都是
A.牙槽嵴橫斷面的形態(tài)
B.頜弓大小
C.頜弓形態(tài)
D.上下頜弓的水平關(guān)系
E.上下頜弓的垂直關(guān)系
全口義齒基托折裂,修理后必須調(diào)的損壞因素是()。
A.摔裂
B.上頜硬區(qū)支點形成
C.后牙早接觸
D.基托與組織不密合
E.基托過薄
A.人工牙排在牙槽嵴頂上
B.牙列弧度與頜弓型一致
C.尖牙唇面距腭皺的側(cè)面10.5±1mm
D.模仿牙齦萎縮
E.患者參與排牙
A.下頜偏斜
B.下頜前伸
C.垂直距離過高
D.垂直距離過低
E.兩側(cè)咬合力大小不一
A.下頜偏斜
B.下頜前伸
C.垂直距離過高
D.垂直距離過低
E.咬合力過小
A.6°和10°
B.6°和8°
C.8°和6°
D.10°和6°
E.10°和8°
最新試題
對該患牙的診斷有()。
為明確診斷,應(yīng)做的輔助檢查是()。
可用于牙本質(zhì)過敏癥的脫敏治療有()。
下列可能引起牙本質(zhì)過敏癥的情況有()。
如患者藥物治療不能控制疼痛,其他可采用的治療方法包括()。
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測驗正常,引起疼痛的主要病因可能是()。
目前用于治療原發(fā)性三叉神經(jīng)痛的主要藥物包括()。
目前關(guān)于牙本質(zhì)過敏癥的發(fā)病機制的學(xué)說有()。
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測驗正常,應(yīng)采取的治療包括()。
進(jìn)一步檢查:右頰黏膜白色損害高出黏膜表面,觸之較粗燥。其余黏膜未見損害。病理檢查:上皮增生,過度正角化,粒層明顯,棘層增厚,上皮釘突增大,伴部分上皮輕度異常增生。最可能的診斷是()。