A.頰側(cè)邊緣應(yīng)與唇頰溝等高
B.舌側(cè)邊緣應(yīng)與口底等高
C.寬度與下頜牙槽嵴等寬
D.后緣應(yīng)蓋過磨牙后墊
E.以上均是
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A.基牙條件差而牙槽嵴條件好時設(shè)計近中支托
B.基牙條件好而牙槽嵴條件差時設(shè)計近中支托
C.基牙條件差而牙槽嵴條件好時設(shè)計遠(yuǎn)中支托
D.基牙條件好而牙槽嵴條件差時不設(shè)計支托
E.基牙條件差且牙槽嵴條件差時設(shè)計遠(yuǎn)中支托
當(dāng)上下頜后牙咬合過緊,且牙本質(zhì)過敏而不能磨出支托凹時,下頜后牙的支托凹位置可以設(shè)置在()。
A.近中邊緣嵴處
B.遠(yuǎn)中邊緣嵴處
C.頰溝區(qū)
D.舌溝區(qū)
E.舌外展隙區(qū)
A.創(chuàng)傷
B.異種金屬間微電流刺激
C.牙體切割太多
D.繼發(fā)齲
E.牙髓炎
A.戴冠時的冷刺激
B.粘固劑刺激
C.戴冠時的機械刺激
D.咬合創(chuàng)傷
E.以上都是
A.牙槽嵴橫斷面的形態(tài)
B.頜弓大小
C.頜弓形態(tài)
D.上下頜弓的水平關(guān)系
E.上下頜弓的垂直關(guān)系
全口義齒基托折裂,修理后必須調(diào)的損壞因素是()。
A.摔裂
B.上頜硬區(qū)支點形成
C.后牙早接觸
D.基托與組織不密合
E.基托過薄
A.人工牙排在牙槽嵴頂上
B.牙列弧度與頜弓型一致
C.尖牙唇面距腭皺的側(cè)面10.5±1mm
D.模仿牙齦萎縮
E.患者參與排牙
A.下頜偏斜
B.下頜前伸
C.垂直距離過高
D.垂直距離過低
E.兩側(cè)咬合力大小不一
A.下頜偏斜
B.下頜前伸
C.垂直距離過高
D.垂直距離過低
E.咬合力過小
A.6°和10°
B.6°和8°
C.8°和6°
D.10°和6°
E.10°和8°
最新試題
對該患牙的診斷有()。
為明確診斷,應(yīng)做的輔助檢查是()。
可用于牙本質(zhì)過敏癥的脫敏治療有()。
下列可能引起牙本質(zhì)過敏癥的情況有()。
如患者藥物治療不能控制疼痛,其他可采用的治療方法包括()。
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測驗正常,引起疼痛的主要病因可能是()。
目前用于治療原發(fā)性三叉神經(jīng)痛的主要藥物包括()。
目前關(guān)于牙本質(zhì)過敏癥的發(fā)病機制的學(xué)說有()。
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測驗正常,應(yīng)采取的治療包括()。
進(jìn)一步檢查:右頰黏膜白色損害高出黏膜表面,觸之較粗燥。其余黏膜未見損害。病理檢查:上皮增生,過度正角化,粒層明顯,棘層增厚,上皮釘突增大,伴部分上皮輕度異常增生。最可能的診斷是()。