A.牙支持式
B.黏膜支持式
C.混合支持式
D.牙支持式或黏膜支持式
E.牙支持式或混合支持式
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你可能感興趣的試題
A.有利于卡環(huán)的彎制
B.防止形成楔力使基牙移位
C.防止彎制卡環(huán)的折斷
D.防止食物嵌塞
E.以上都對
A.當(dāng)基牙向缺隙側(cè)傾斜時繪出
B.當(dāng)基牙向缺隙側(cè)相反方向傾斜時繪出
C.當(dāng)基牙向頰側(cè)傾斜時繪出
D.當(dāng)基牙向舌側(cè)傾斜時繪出
E.以上都不對
A.適用于嚴(yán)重頰向或舌向傾斜的基牙
B.多用于Kennedy第一、第二類,鄰近義齒游離端的基牙
C.具有獨立的頰側(cè)臂和舌側(cè)臂,包繞基牙的2/3
D.卡環(huán)臂從基托中伸出,卡環(huán)臂尖從牙齒的方進(jìn)入倒凹區(qū)
E.用于近、遠(yuǎn)中均有缺隙的孤立前磨牙和磨牙
A.頰側(cè)邊緣應(yīng)與唇頰溝等高
B.舌側(cè)邊緣應(yīng)與口底等高
C.寬度與下頜牙槽嵴等寬
D.后緣應(yīng)蓋過磨牙后墊
E.以上均是
A.基牙條件差而牙槽嵴條件好時設(shè)計近中支托
B.基牙條件好而牙槽嵴條件差時設(shè)計近中支托
C.基牙條件差而牙槽嵴條件好時設(shè)計遠(yuǎn)中支托
D.基牙條件好而牙槽嵴條件差時不設(shè)計支托
E.基牙條件差且牙槽嵴條件差時設(shè)計遠(yuǎn)中支托
當(dāng)上下頜后牙咬合過緊,且牙本質(zhì)過敏而不能磨出支托凹時,下頜后牙的
支托凹位置可以設(shè)置在()。
A.近中邊緣嵴處
B.遠(yuǎn)中邊緣嵴處
C.頰溝區(qū)
D.舌溝區(qū)
E.舌外展隙區(qū)
A.創(chuàng)傷
B.異種金屬間微電流刺激
C.牙體切割太多
D.繼發(fā)齲
E.牙髓炎
A.戴冠時的冷刺激
B.粘固劑刺激
C.戴冠時的機械刺激
D.咬合創(chuàng)傷
E.以上都是
A.牙槽嵴橫斷面的形態(tài)
B.頜弓大小
C.頜弓形態(tài)
D.上下頜弓的水平關(guān)系
E.上下頜弓的垂直關(guān)系
全口義齒基托折裂,修理后必須調(diào)的損壞因素是()。
A.摔裂
B.上頜硬區(qū)支點形成
C.后牙早接觸
D.基托與組織不密合
E.基托過薄
最新試題
下列可能引起牙本質(zhì)過敏癥的情況有()。
如患者接受半月神經(jīng)節(jié)射頻溫控?zé)崮g(shù),術(shù)后可能產(chǎn)生的并發(fā)癥包括()。
顱腦外傷穩(wěn)定后的治療是()。
該患者的正確診斷是()。
為明確診斷,應(yīng)做的輔助檢查是()。
進(jìn)一步檢查:右頰黏膜白色損害高出黏膜表面,觸之較粗燥。其余黏膜未見損害。病理檢查:上皮增生,過度正角化,粒層明顯,棘層增厚,上皮釘突增大,伴部分上皮輕度異常增生。最可能的診斷是()。
可能的診斷是()。
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測驗正常,應(yīng)采取的治療包括()。
如果下頜向右側(cè)運動時,工作側(cè)有干擾,為達(dá)到平衡,正確的調(diào)磨是()。
修復(fù)效果不佳原因可能是()。