一BaTiO3（E=123GPa）陶瓷材料的氣孔率為5%，根據(jù)公式計(jì)算其彈性模量約為（）。

材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低能量，減緩裂紋的擴(kuò)展，從而使材料的強(qiáng)度增加。

關(guān)于影響材料導(dǎo)電性因素的描述合理的有（）。

同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。

在較高溫度下，固溶體材料的熱導(dǎo)率的雜質(zhì)效應(yīng)與溫度無關(guān)。

高溫時(shí)固體熱容服從德拜T3定律，低溫時(shí)固體熱容服從杜隆-珀替定律。

通過測量材料電阻率變化可以研究材料的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)及缺陷，下列敘述不正確的是（）。

在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。

fcc，hcp，bcc三種不同堆積的金屬，其塑性的大小關(guān)系為（）。

下列選項(xiàng)中不屬于超導(dǎo)體性質(zhì)的選項(xiàng)是（）。