A.保護(hù)膠片，使其免受過(guò)大壓力
B.使膠片表面的顯影液更新
C.使膠片表面上未曝光的銀粒子散開(kāi)
D.防止產(chǎn)生網(wǎng)狀皺紋
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A.鎢夾渣
B.焊瘤
C.焊接飛濺
D.以上都是
A.裂紋
B.未熔合
C.未焊透
D.咬邊
A.近膠片一側(cè)的工件表面，并應(yīng)靠近膠片端頭
B.近射源一側(cè)的工件表面，金屬絲垂直焊縫，并位于工件中部
C.近膠片一側(cè)的工件表面，并應(yīng)處在有效照相范圍一端的焊縫上，金屬絲垂直于焊縫，細(xì)絲在外
D.近射源一側(cè)有效照相范圍一端的焊縫上，金屬絲垂直于焊縫，細(xì)絲在外
A.KV值
B.工件厚度
C.陽(yáng)極冷卻效果
D.焦點(diǎn)尺寸
A.對(duì)比度
B.清晰度
C.顆粒度
D.以上全部
最新試題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。