A.單體過少
B.填塞塑料的時(shí)期過早
C.填膠時(shí)壓力不夠
D.塑料填塞不足
E.熱處理時(shí)加溫過快
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.單體過多
B.填塞塑料的時(shí)期過早
C.填膠時(shí)壓力不夠
D.塑料填塞不足
E.熱處理時(shí)加溫過快
A.單體過多
B.填塞塑料的時(shí)期過早
C.填膠時(shí)壓力不夠
D.塑料填塞不足
E.熱處理時(shí)加溫過快
A.塑料充填過緊
B.暴露在空氣中單體揮發(fā)
C.試壓后玻璃紙未去除干凈
D.牙冠與基托的填塞時(shí)間相隔過長
E.關(guān)閉型盒前牙冠與基托之間未加單體進(jìn)行溶脹
A.塑料調(diào)拌不勻
B.局部單體的揮發(fā)
C.義齒基托蠟型過厚
D.反復(fù)多次添加塑料
E.充膠時(shí)手和器械不干凈
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.包埋時(shí)支架未固定牢固
C.試壓后玻璃紙未去除干凈
D.填塞時(shí)塑料過硬
E.填塞時(shí)填塞過多
最新試題
鑄造件可承受極高的應(yīng)力,并有極薄的橫斷面,適用于活動(dòng)修復(fù)支架、卡環(huán)、基托制作的是()
關(guān)于調(diào)節(jié)倒凹法下列說法錯(cuò)誤的是()
III型卡()作用好,()作用差。
關(guān)于平均倒凹法下列說法正確的是()
鑄造貴金屬合金卡環(huán)進(jìn)入基牙的倒凹深度是()
瓊脂熔化后,需冷卻到()才可以開始制取印模。
上牙合架的注意事項(xiàng)不包括()
II型卡環(huán)()作用好,()作用差。
激光打孔機(jī)打孔的深度是()
I型觀測線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。