如果二氧化鈦多晶材料中含有5.00%體積的氣孔，假定無(wú)氣孔二氧化鈦多晶在1000℃下的熱導(dǎo)率為0.0400J/（s·cm·℃），試計(jì)算這種材料的熱導(dǎo)率大約是多少？（）

一BaTiO3（E=123GPa）陶瓷材料的氣孔率為5%，根據(jù)公式計(jì)算其彈性模量約為（）。

材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低能量，減緩裂紋的擴(kuò)展，從而使材料的強(qiáng)度增加。

德拜理論認(rèn)為低溫時(shí)，C與（）成正比。

高溫時(shí)固體熱容服從德拜T3定律，低溫時(shí)固體熱容服從杜隆-珀替定律。

一般情況下，當(dāng)合金形成固溶體時(shí)其導(dǎo)電性（），并遵循50%原則。

合金材料的導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)是（）。

設(shè)有無(wú)限大板A，含有邊緣穿透裂紋，其中裂紋長(zhǎng)度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）

矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。

晶體和非晶體材料的導(dǎo)熱系數(shù)在高溫時(shí)比較接近。