A.盡可能保存多的測試數(shù)據(jù)
B.從多種殘留信號中分離出有效信號
C.在測定不同結(jié)構(gòu)厚度時(shí)始終選擇同一型號激振錘
D.頻譜分析，求得反射周期
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A.抗壓強(qiáng)度
B.抗彎強(qiáng)度
C.抗扭強(qiáng)度
D.抗劈裂強(qiáng)度
A.振幅
B.周期
C.圓頻率
D.加速度
A.簡諧振動
B.非諧周期振動
C.隨機(jī)振動
D.自由振動
A.能量更大
B.波長更短
C.頻響曲線更有利于分析
D.分辨率更高
A.時(shí)間衰減
B.幾何衰減
C.透過衰減
D.粘滯性衰減
最新試題
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。