多項(xiàng)選擇題對(duì)烤瓷合金與瓷粉的要求，下列說法正確的是（）

A.烤瓷合金的熔點(diǎn)應(yīng)小于瓷粉的熔點(diǎn)
B.烤瓷粉經(jīng)反復(fù)烘烤熱膨脹系數(shù)增大
C.合金的熔點(diǎn)必須高于瓷粉熔點(diǎn)170～270℃
D.合金的熔點(diǎn)必須低于瓷粉熔點(diǎn)170～270℃
E.烤瓷合金與瓷粉的熱膨脹系數(shù)應(yīng)嚴(yán)格匹配


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1.多項(xiàng)選擇題影響金屬-烤瓷界面潤(rùn)濕性的因素有（）

A.金屬表面污染
B.合金質(zhì)量差
C.金屬-烤瓷結(jié)合面除氣預(yù)氧化不正確
D.鑄造時(shí)合金熔融溫度過高，鑄件內(nèi)混入氣泡
E.金屬基底表面噴砂處理不當(dāng)

2.多項(xiàng)選擇題烤瓷合金與瓷之間的結(jié)合力主要有（）

A.殘余應(yīng)力
B.范德華力
C.壓縮結(jié)合力
D.機(jī)械結(jié)合力
E.化學(xué)結(jié)合力

3.多項(xiàng)選擇題激光焊接時(shí)的抗氧化措施，正確的是（）

A.必須用惰性氣體保護(hù)
B.常用氬氣吹人被焊區(qū)
C.要求氬氣吹人孔與被焊接區(qū)的距離在1.5～2m
D.氬氣的壓力在50kPa
E.吹入氬氣的流量為6～8L／分鐘

4.多項(xiàng)選擇題激光焊接過程中，下列說法哪些正確（）

A.被焊物件必須是屬于含低碳成分鈷鉻合金的鑄件
B.后一個(gè)焊點(diǎn)須覆蓋前一個(gè)焊點(diǎn)的70％
C.激光熔化焊時(shí)，焊件不需留間隙
D.被焊接件的焊接區(qū)應(yīng)呈點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的接觸關(guān)系
E.焊接時(shí)要用惰性氣體保護(hù)

5.多項(xiàng)選擇題焊接時(shí)，抗氧化的措施有（）

A.使用吹管的氧化焰
B.使用吹管的還原焰
C.及早在焊接區(qū)加焊媒
D.盡量縮短焊接時(shí)間
E.有條件的在惰性氣體保護(hù)下焊接