A.力通過卡環(huán)傳導(dǎo)到基牙上 B.力通過支托傳導(dǎo)到基牙上 C.力通過支托傳導(dǎo)到黏膜和牙槽骨上 D.力通過基托傳導(dǎo)到基牙上 E.力通過基托傳導(dǎo)到黏膜和牙槽骨上
A.甲基丙烯酸甲酯 B.光固化復(fù)合樹脂 C.烤瓷 D.金合金 E.鎳鉻合金
A.牙髓情況 B.有無咬合高點(diǎn) C.牙槽骨是否破壞 D.有無粘固劑未去盡 E.觸點(diǎn)情況