多項(xiàng)選擇題島橋結(jié)構(gòu)中,“橋”的厚度、長度等參數(shù)將會(huì)對(duì)下列哪些方面造成影響?()
A.器件的可延展性
B.材料的彈性模量
C.系統(tǒng)的集成度
D.導(dǎo)線的電阻
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1.單項(xiàng)選擇題波形結(jié)構(gòu)制備的思想是薄膜結(jié)構(gòu)的()。
A.彈性變形
B.塑性變形
C.斷裂失穩(wěn)
D.失穩(wěn)
2.多項(xiàng)選擇題實(shí)現(xiàn)可延展的方式主要有哪些?()
A.加大載荷
B.通過力學(xué)設(shè)計(jì)增加結(jié)構(gòu)的可延展性
C.使用本征柔性材料
D.調(diào)節(jié)使用環(huán)境
3.單項(xiàng)選擇題將器件簡化為疊梁結(jié)構(gòu),通過引入緩沖層,將功能層調(diào)節(jié)至梁的()位置,可大大降低功能層在彎曲過程中的應(yīng)變,從而增加器件的可彎曲柔性。
A.上表面
B.下表面
C.中性層
D.任意橫截面
4.多項(xiàng)選擇題彎曲剛度EI與下列哪些因素有關(guān)?()
A.彈性模量
B.泊松比
C.寬度
D.厚度
5.單項(xiàng)選擇題轉(zhuǎn)印集成技術(shù),使得在無機(jī)襯底生長的薄膜器件可以與柔性襯底集成。在轉(zhuǎn)印過程中,()撕起印章,薄膜電子器件與印章的結(jié)合能越大,從而將薄膜器件轉(zhuǎn)移到印章上,將印章印到柔性的接受襯底上,()剝離印章,完成薄膜電子器件從生長襯底到柔性襯底的轉(zhuǎn)移過程。
A.快速;快速
B.快速;慢速
C.慢速;快速
D.慢速;慢速
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