A.焊料焊接
B.激光焊接
C.爐內(nèi)焊接
D.電阻釬焊
E.鑄造支架焊接
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A.基托太薄
B.未作加強(qiáng)或加強(qiáng)不當(dāng)
C.基托材料強(qiáng)度差
D.基托的表面光潔度
E.基托在硬腭處有支點(diǎn)
A.適當(dāng)保留基牙倒凹
B.保證基托卡環(huán)蠟型與模型密合
C.適當(dāng)增加蠟型厚度
D.適當(dāng)增加基托和卡環(huán)伸展范圍
E.人工牙制備固位孔道
A.充填模型倒凹
B.盡量磨薄人工牙蓋嵴部
C.人工牙組織面涂布單體
D.人工牙制備固位孔道
E.增加分鑄道
A.卡環(huán)蠟型較粗
B.鑄道角度不當(dāng)
C.材料熔化不徹底
D.蠟?zāi)G粌?nèi)異物充塞
E.注道口與型盒口對(duì)位不準(zhǔn)確
A.義齒彈性降低
B.人工牙與基托結(jié)合不良
C.義齒灌注不足
D.義齒變形
E.義齒基托增厚
最新試題
關(guān)于橋體齦端的設(shè)計(jì),以下說(shuō)法正確的是()
固定橋無(wú)法戴入或戴入后邊緣不密合()
在制作金屬烤瓷全冠的基底冠時(shí),若蠟型厚度均勻一致,容易產(chǎn)生的結(jié)果是()
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
在活動(dòng)矯治器唇弓上焊接附件常用的焊接方法是()
若右下4、5缺隙間隙比對(duì)側(cè)同名牙大,在設(shè)計(jì)上不應(yīng)該出現(xiàn)的措施是()
兩中切牙近中鄰接點(diǎn)的定位依據(jù)是()
關(guān)于橋體面設(shè)計(jì),以下說(shuō)法正確的是()
義齒完成后發(fā)現(xiàn)軟襯材料與基托樹(shù)脂出現(xiàn)局部分離,可能原因是()
選擇上前牙的長(zhǎng)短主要參考()