A.瓷粉堆塑時(shí)混入氣泡 B.燒烤時(shí)升溫速度過快,抽真空速率過慢 C.烤瓷爐密封圈處有異物,影響真空度 D.基底冠表面多方向打磨 E.瓷粉中混入雜質(zhì)
A.基牙適合性-鄰接-橋體適合性-咬合-外形 B.基牙適合性-橋體適合性-鄰接-咬合-外形 C.橋體適合性-基牙適合性-鄰接-咬合-外形 D.基牙適合性橋體適合性-咬合-鄰接-外形 E.橋體適合性-基牙適合性-咬合鄰接外形
A.焊面清潔好 B.加蠟粘固和砂料包埋 C.只在焊接區(qū)局部加熱 D.火焰引導(dǎo)焊料流動(dòng) E.放準(zhǔn)焊料