A.基托蠟型適當變薄
B.基托蠟型適當加厚
C.基托蠟型適當加大
D.基托蠟型適當減小
E.不需要制作唇側(cè)基托
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A.稍微加大右下4、5橋體唇面突度
B.設計橫向發(fā)育溝
C.擴大唇面經(jīng)近中鄰間隙
D.將橋體頰面的頰嵴向近中移動
E.在缺隙間隙比同名牙大較多時，可以酌情考慮多排一較小的人工牙
A.盡量采用鞍式橋體設計，且橋體要緊壓黏膜
B.盡量采用懸空式橋體設計，在非功能狀態(tài)時對黏膜無靜壓力
C.盡量采用蓋嵴式設計，在非功能狀態(tài)時對黏膜無靜壓力
D.盡量采用改良蓋嵴式橋體設計，在非功能狀態(tài)時對黏膜無靜壓力
E.盡量采用改良鞍式橋體設計，且橋體要緊壓黏膜
關(guān)于橋體
面設計，以下說法正確的是（）
A.增加牙尖斜度，減少或減淺頰舌溝，盡量增加咀嚼效率
B.減少固位體之間的舌外展隙，減少食物溢出道，以恢復力
C.采用減徑設計，只恢復原面的90%面積
D.采用減徑設計，只恢復原面的75%面積
E.采用減徑設計，只恢復原面的50%面積
患者，男，
因外傷導致牙體缺損，擬烤瓷牙單冠修復，無氟牙癥、四環(huán)素牙等病史。
A.體瓷和切瓷厚度過薄會導致牙冠整體明度不足
B.透明瓷構(gòu)筑過厚會使牙冠整體顏色變亮而稍呈黃色調(diào)
C.可在透明層中添加少量白色染料來減弱透明度
D.在基礎色里加入補色可以增加瓷冠明度
E.在基礎色里加入非補色可以增加瓷冠明度
患者，男，
牙體有較大缺損，余牙及咬合均無異常，要求制作烤瓷牙。
A.使瓷層不至于局部過厚，造成氣化率上升
B.使瓷層不至于局部過厚，造成色澤不均勻
C.使瓷層不至于局部過厚，造成冷卻收縮瓷裂
D.使瓷層不至于局部過厚，冷卻時對金屬底冠造成過大應力使底冠變形
E.以上答案均正確
最新試題
軟襯過程中錯誤的操作是（）
單純前牙缺失，腭側(cè)基托應考慮（）
兩中切牙近中鄰接點的定位依據(jù)是（）
關(guān)于制作瓷層后顏色的調(diào)整，以下說法正確的是（）
在制作金屬烤瓷全冠的基底冠時，若蠟型厚度均勻一致，容易產(chǎn)生的結(jié)果是（）
固定橋無法戴入或戴入后邊緣不密合（）
烤瓷熔附金屬橋上瓷后的焊接方法是（）
義齒制作過程中如上下型盒間有雜物填充，最可能造成的問題是（）
單個前牙缺失，唇側(cè)牙槽嵴豐滿時，應考慮（）
若右下4、5缺隙間隙比對側(cè)同名牙大，在設計上不應該出現(xiàn)的措施是（）