單項(xiàng)選擇題

電阻凸焊，電極壓力過小會(huì)引起（）

A.過早的壓潰凸點(diǎn)
B.電流密度過大
C.飛濺
D.接頭強(qiáng)度降低

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單項(xiàng)選擇題

在焊接厚度小于0.5mm的薄板時(shí)，為了減少平板一側(cè)的散熱，常用的電極材料為（）

A.W-Cu燒結(jié)材料
B.Cu-Ni燒結(jié)材料
C.Si-Mn燒結(jié)材料
D.AI-Mg燒結(jié)材料

單項(xiàng)選擇題

電阻凸焊時(shí)，（）能夠防止凸點(diǎn)移位。

A.增大電極壓力
B.減小焊接電流
C.增大焊接電流
D.提高加壓系統(tǒng)的隨動(dòng)性