A.Linpack
B.Geekbench
C.SPECCPU
D.Iometer
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.FC協(xié)議
B.SATA通道協(xié)議(STP)用于SAS和SATA之間數(shù)據(jù)的傳輸
C.SCSI管理協(xié)議(SMP)用于對(duì)連接設(shè)備的維護(hù)和管理
D.串行SCSI協(xié)議(SSP)用于傳輸SCSI命令
A.stream
B.netperf
C.Iometer
D.Linpack
A.PCI-E提供的常用插槽有x1,x2,x8,x16
B.PCI-E在服務(wù)器上主要擴(kuò)展使用外插顯卡
C.PCI-E所使用的插槽都比AGP要短
D.E5處理器是第一款在處理器中支持PCI-E3.0的處理器
A.CFPrate2006
B.CFP2006
C.CINT2006
D.CINTrate20006
A.RAID6
B.RAID1
C.RAID5
D.RAID0
最新試題
存儲(chǔ)結(jié)點(diǎn)就是機(jī)群系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和服務(wù)器。通常存儲(chǔ)結(jié)點(diǎn)需要如下配置:ServerRaid保護(hù)數(shù)據(jù)的安全性,高帶寬網(wǎng)卡保證足夠的數(shù)據(jù)傳輸速度。
ThinkPad560采用了真空管的設(shè)計(jì).
揚(yáng)天筆記本產(chǎn)品線(xiàn)中,哪些附帶有聯(lián)想云盾服務(wù)()
以下關(guān)于揚(yáng)天V系列指紋識(shí)別的功能,不具備的是()
在LIM方案中,前端需要將用戶(hù)的痛點(diǎn)帶給后端.
在X1一系列提高性能和運(yùn)行速度措施的作用下,X1關(guān)機(jī)時(shí)間小于()
ThinkPad產(chǎn)品屏幕防滾架可承受更多壓力來(lái)保護(hù)液晶,它增加了50%的壓力承受能力:
ThinkPad 600被稱(chēng)為“第一臺(tái)移動(dòng)工作站”.
LIM可以通過(guò)短信給用戶(hù)發(fā)送報(bào)警信息.
2001年3月發(fā)布的哪款產(chǎn)品被大英博物館收藏().