A.咀嚼痛
B.放射性銳痛
C.自發(fā)性隱痛,冷熱刺激痛
D.陣發(fā)性電擊樣痛
E.張口閉口痛
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A.觀測線即是卡環(huán)線
B.觀測線是牙冠解剖外形最突點的連線
C.觀測線不隨模型的傾斜而改變
D.同~牙上可劃出不同的觀測線
E.每個牙只能劃出一種觀測線
A.間歇期無癥狀
B.疼痛為陣發(fā)性劇烈切割痛
C.有“扳機點”存在
D.神經(jīng)系統(tǒng)檢查常有陽性體征
E.多單側發(fā)病
A.防止義齒牙合向脫位
B.防止食物嵌塞
C.防止義齒下沉
D.恢復胎接觸
E.加強義齒穩(wěn)定
A.根尖狀況
B.牙槽骨狀況
C.對頜牙狀況
D.咬合狀況
E.固位體邊緣
A.骨小梁模糊不清,有骨質破壞
B.病變邊界不清
C.可有死骨形成
D.骨質破壞嚴重處可有骨膜反應
E.可見彌漫性骨密度增高
A.支點應穩(wěn)
B.探測力量應掌握恰當
C.探測寬度要角度垂直
D.探測位置和角度要恰當
E.按順序探測
A.橢圓形透射區(qū),邊界較清晰,周圍骨質疏松
B.較大圓形透射區(qū),邊界清楚,周圍有阻射白線
C.透射區(qū)形態(tài)不規(guī)則,邊緣模糊,周圍骨質稀疏
D.透射區(qū)形態(tài)不規(guī)則,邊緣清楚,周圍稍致密
E.橢圓形透射區(qū),邊界模糊,周圍骨質稍致密
A.牙乳頭部分壞死
B.牙本質發(fā)育障礙
C.頸環(huán)發(fā)育不良
D.上皮根鞘斷裂
E.成牙本質細胞壞死
A.在上頜第一磨牙內側2Cm
B.在上頜第二磨牙頰側前庭溝底部
C.在上頜第二磨牙腭側齦緣與腭中線連線中外1/3處
D.在上頜兩中切牙之間腭側緣0.5Cm處
E.腭側齦緣至腭中線中1/2交界處
A.有一定的粘結性
B.抗壓強度98MPa
C.絕緣性能很優(yōu)良
D.對牙髓有刺激性
E.唾液中可被溶解
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