A.淺Ⅱ度燒傷如無感染l~2周痊愈
B.深Ⅱ度燒傷創(chuàng)面如發(fā)生感染,有時(shí)需植皮方能愈合
C.深Ⅱ度燒傷3~4周痊愈
D.Ⅲ度燒傷如無感染,可形成痂下愈合
E.Ⅰ度燒傷3~5天痊愈
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.創(chuàng)面有細(xì)菌感染,并向痂下臨近的非燒傷組織侵入
B.痂下組織細(xì)菌量計(jì)數(shù)超過105CFU/g
C.血培養(yǎng)多為陰性
D.創(chuàng)面可以沒有細(xì)菌感染,但痂下組織細(xì)菌量計(jì)數(shù)超過105CFU/g
E.細(xì)菌毒素引起全身感染中毒癥狀
A.小面積淺Ⅱ度燒傷用包扎療法時(shí)應(yīng)經(jīng)常換藥
B.深度燒傷多采用早期切痂或削痂,并立即植皮
C.深度燒傷在清創(chuàng)后可涂磺胺嘧啶銀
D.Ⅰ度燒傷一般無需特殊處理
E.包扎療法在滲出期,傷后48小時(shí)首次換藥
A.焦痂切除深度至淺筋膜平面
B.大面積者遵循第1次切痂切除小部分焦痂的原則
C.幾個(gè)肢體同時(shí)切痂,可以同時(shí)放松止血帶
D.包括背部的大面積Ⅲ度燒傷,背部不列入第1次切痂區(qū)域
E.上肢切痂止血帶應(yīng)置于上臂中部
A.僅損傷表皮層,靠表皮生發(fā)層上皮細(xì)胞增殖愈合
B.表皮、真皮乳頭層損傷,靠殘存生發(fā)層和皮膚附件上皮細(xì)胞增殖愈合
C.表皮、真皮深層損傷,靠殘存皮膚附件上皮細(xì)胞增殖愈合
D.表皮、真皮全層及附件全部損毀,靠創(chuàng)緣上皮細(xì)胞增殖愈合
E.表皮、真皮乳頭層損傷,靠創(chuàng)緣上皮細(xì)胞增殖向中心愈合
A.間接測(cè)定的每日熱能需要量為REE×(1.2~2.0)
B.應(yīng)用國(guó)內(nèi)公式計(jì)算熱能需要量必須明確燒傷面積及體表面積
C.MEE即患者在高代謝情況下的靜息能量消耗
D.間接測(cè)定法需測(cè)定耗氧量、C02排放量及尿氮排量
E.代謝能量消耗通常包括REE、食物生熱作用和活動(dòng)能量消耗
A.肢體遠(yuǎn)端末梢循環(huán)不良
B.肢體遠(yuǎn)端皮膚青紫或蒼白,局部發(fā)涼,麻木
C.進(jìn)行性肢體腫脹,感覺遲鈍
D.胸腹部環(huán)形焦痂或焦痂超過腋中線
E.頸部環(huán)形焦痂
A.與腸道菌群失調(diào)有關(guān)
B.與腸黏膜屏障功能損害有關(guān)
C.腸源性感染主要引起腸道功能失調(diào)
D.與免疫功能下降有關(guān)
E.腸道細(xì)菌和毒素可經(jīng)腸道侵入播散全身
A.適用于四肢以Ⅱ度燒傷為主的創(chuàng)面
B.軀干燒傷,禁忌采用包扎療法
C.手背部廣泛深Ⅱ度燒傷,首選包扎療法
D.包扎時(shí)不宜將全部創(chuàng)面覆蓋,應(yīng)在兩端露出少許創(chuàng)面,以便于觀察,及時(shí)發(fā)現(xiàn)創(chuàng)面感染等情況
E.凡使用包扎療法,必須局部應(yīng)用抗生素
A.痛覺遲鈍
B.水皰多
C.無栓塞血管
D.瘢痕愈合
E.不形成焦痂
A.軀干前側(cè)為18%
B.軀干后側(cè)為18%
C.雙下肢為36%
D.手為1%
E.頭、面、頸部各為3%
最新試題
需要采取哪些措施()
如撕脫之頭皮碾挫不明顯,創(chuàng)面修復(fù)時(shí)應(yīng)首先考慮選擇()
在治療過程中,進(jìn)一步的檢查應(yīng)該是()
該患者燒傷指數(shù)為()
立即給患兒靜脈輸入()
患者感胸悶,頸部腫脹明顯,最佳處理是()
首選的治療禿發(fā)的手術(shù)方法為()
為保持創(chuàng)面干燥,防止感染,選用長(zhǎng)期最佳位置是()
全身應(yīng)用廣譜抗生素2周,創(chuàng)面有霉斑,懷疑真菌感染,最有特殊意義的檢查是()
如果該患者發(fā)熱39℃達(dá)3天以上,且白細(xì)胞計(jì)數(shù)為14×109/L,舌質(zhì)絳紅、干而無津,血培養(yǎng)陰性。高度懷疑為()