A.良好的生物相容性
B.瓷粉的熱膨脹系數(shù)略大
C.兩者會產(chǎn)生化學(xué)結(jié)合
D.合金熔點大于瓷粉
E.有良好的強(qiáng)度
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A.噴砂
B.預(yù)氧化
C.超聲清洗
D.除氣
E.電解蝕刻
A.金a>瓷a
B.金a<瓷a
C.金a=瓷a
D.A、C都對
E.B、C都對
A.年輕恒牙
B.根尖有感染的牙且未得到控制
C.根管壁有側(cè)穿的牙
D.牙槽骨吸收超過根1/2的牙
E.以上都不適宜做
A.后牙牙體嚴(yán)重缺損,固位形、抗力形較差者
B.后牙出現(xiàn)低牙牙合、鄰接不良、牙冠短小、錯位牙改形、牙冠折斷等需要以修復(fù)體恢復(fù)正常解剖外形、咬合、鄰接等
C.固定義齒的固位體、可摘局部義齒基牙缺損需要保護(hù)
D.齲患率高或牙本質(zhì)過敏嚴(yán)重伴牙體缺損
E.前牙銀汞合金充填后鄰牙存在、異種金屬微電流刺激引起癥狀者
A.溝形
B.針形
C.片切形
D.箱狀形
E.鳩尾形
A.頰面
B.舌面
C.鄰面
D.鄰頰線角
E.鄰舌線角
A.刃狀
B.凹狀
C.90°肩臺
D.135°肩臺
E.帶斜面的肩臺
A.青少年的恒牙和兒童乳牙
B.牙牙合面缺損小且表淺
C.固定橋的基牙已有齲洞或需要放置栓體或栓槽附著體
D.牙體缺損范圍大,殘留牙體組織抗力形差,固位不良
E.對美觀及長期效果要求高的前牙缺損年輕患者
A.蠟形的邊緣嵴處
B.蠟形的中央
C.蠟形對稱的邊緣
D.與蠟形整個牙合面接觸
E.以上均可
A.與技術(shù)操作有關(guān)
B.與粘結(jié)劑稠度成正比
C.與粘結(jié)劑厚度成反比
D.與粘結(jié)面積成正比
E.與粘結(jié)劑性能有關(guān)