A.增加密合度
B.去除洞緣無基釉
C.防止粘結(jié)劑被唾液溶解
D.位于牙釉質(zhì)內(nèi)
E.位于牙本質(zhì)內(nèi)
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A.環(huán)抱固位
B.釘洞固位
C.鳩尾固位
D.倒凹固位
E.溝固位
A.做預(yù)防性擴展
B.底平、壁直
C.點、線、角清楚
D.洞形無倒凹
E.利用輔助固位形
A.增加固位力
B.防齲
C.增加摩擦力
D.增加抗力
E.增加覆蓋面積
A.預(yù)備的洞形應(yīng)有倒凹
B.預(yù)備的洞形的所有軸壁應(yīng)內(nèi)聚2°~5°
C.洞緣應(yīng)有斜面
D.洞緣應(yīng)無斜面
E.不可做預(yù)防性擴展
A.機械結(jié)合
B.范德華力
C.倒凹固位
D.化學結(jié)合
E.壓力結(jié)合
A.良好的生物相容性
B.瓷粉的熱膨脹系數(shù)略大
C.兩者會產(chǎn)生化學結(jié)合
D.合金熔點大于瓷粉
E.有良好的強度
A.噴砂
B.預(yù)氧化
C.超聲清洗
D.除氣
E.電解蝕刻
A.金a>瓷a
B.金a<瓷a
C.金a=瓷a
D.A、C都對
E.B、C都對
A.年輕恒牙
B.根尖有感染的牙且未得到控制
C.根管壁有側(cè)穿的牙
D.牙槽骨吸收超過根1/2的牙
E.以上都不適宜做
A.后牙牙體嚴重缺損,固位形、抗力形較差者
B.后牙出現(xiàn)低牙牙合、鄰接不良、牙冠短小、錯位牙改形、牙冠折斷等需要以修復(fù)體恢復(fù)正常解剖外形、咬合、鄰接等
C.固定義齒的固位體、可摘局部義齒基牙缺損需要保護
D.齲患率高或牙本質(zhì)過敏嚴重伴牙體缺損
E.前牙銀汞合金充填后鄰牙存在、異種金屬微電流刺激引起癥狀者