A.根尖區(qū)骨質(zhì)破壞 B.根尖區(qū)牙周膜增寬 C.牙根與牙槽骨之間的牙周間隙消失 D.牙根變短 E.牙根外吸收
A.觀察 B.只需將銳利的邊緣磨除 C.間接蓋髓術(shù) D.脫敏處理 E.局麻下活髓切斷術(shù)
A.直接蓋髓術(shù) B.間接蓋髓術(shù) C.活髓斷髓術(shù) D.牙髓摘除術(shù) E.失活后斷髓術(shù)