A.金屬與瓷粉有良好的生物相容性
B.金屬與瓷粉有適當(dāng)?shù)臋C(jī)械強(qiáng)度、硬度
C.金屬的熔點(diǎn)應(yīng)大于烤瓷粉的熔點(diǎn)
D.金屬的熱膨脹系數(shù)應(yīng)略小于烤瓷粉的熱膨脹系數(shù)
E.烤瓷粉的顏色應(yīng)具有可匹配性
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
A.繼發(fā)齲
B.牙齦退縮
C.
創(chuàng)傷
D.粘固劑溶解
E.牙髓炎
A.咬合不平衡，前伸早接觸
B.鄰面無接觸或接觸不良
C.平面與鄰牙不一致，形成斜向鄰面的斜面
D.對(duì)牙有充填式牙尖
E.修復(fù)體有懸突或齦邊緣不密合
A.兩端基牙的牙根體積基本接近
B.兩端基牙的牙周膜面積基本接近
C.兩端基牙的牙冠體積基本接近
D.兩端固位力基本接近
E.以上都是
A.向頰側(cè)傾斜
B.向舌側(cè)傾斜
C.向移位
D.向缺牙區(qū)傾斜移位
E.向缺牙區(qū)兩端傾斜
最新試題
金瓷冠唇面齦邊緣一般為（）
下列哪項(xiàng)不是無牙頜患者上頜結(jié)節(jié)下垂的原因（）
貼面修復(fù)不適用于（）
下列解剖標(biāo)志中哪個(gè)不屬于口腔前庭范圍（）
下頜運(yùn)動(dòng)異常、疼痛、彈響和雜音是以下哪類疾病的主要癥狀（）
下列哪項(xiàng)一般不應(yīng)引起全口義齒基托折裂（）
與金瓷冠強(qiáng)度無關(guān)的因素是（）
患者戴用全口義齒后，說話及張口時(shí)義齒不脫落而咀嚼時(shí)脫落，分析原因下列哪項(xiàng)除外（）
牙列缺失時(shí)與牙槽骨吸收速度無關(guān)的是（）
患者全口義齒戴牙后疼痛，經(jīng)檢查后發(fā)現(xiàn)在牙槽嵴上產(chǎn)生連續(xù)性壓痛點(diǎn)，疼痛不明顯，應(yīng)考慮最可能原因是（）