單項(xiàng)選擇題當(dāng)某些晶體受到拉力或壓力時(shí)產(chǎn)生形變,從而晶體的表面上出現(xiàn)電荷,這種現(xiàn)象稱為何種效應(yīng)()

A.壓電效應(yīng)
B.振動(dòng)效應(yīng)
C.電磁效應(yīng)
D.轉(zhuǎn)換效應(yīng)


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1.單項(xiàng)選擇題共振式超聲波測(cè)厚儀主要采用下列哪種形式的超聲波?()

A.脈沖波
B.連續(xù)波
C.橫波
D.以上都是

3.單項(xiàng)選擇題壓電晶片的基頻取決于下列哪種因素?()

A.激勵(lì)電脈沖的寬度
B.晶片材料和厚度
C.發(fā)射電路阻尼電阻的大小
D.晶片的機(jī)電耦合系數(shù)

4.單項(xiàng)選擇題脈沖反射式超聲波探傷儀中,對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大的電路單元叫做:()

A.接收電路
B.掃描電路
C.同步電路
D.發(fā)射電路

5.單項(xiàng)選擇題與探頭硬保護(hù)膜相比,軟保護(hù)膜突出的優(yōu)點(diǎn)是()

A.透聲性能好
B.材質(zhì)聲衰減小
C.有利消除耦合差異
D.以上全部

最新試題

超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題