判斷題引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
2.多項選擇題引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
A.鍵合溫度
B.鍵合壓力
C.超聲溫度
D.鍵合時間
3.多項選擇題鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
A.楔通孔中部分堵塞
B.引線表面骯臟
C.金屬絲傳送角度不對
D.金屬絲拉伸錯誤
4.多項選擇題鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
A.鍵合頭運動到焊盤的速度太大,易造成GaAs器件出坑
B.球太小導(dǎo)致堅硬的鍵合頭接觸了焊盤
C.過高的超聲能導(dǎo)致Si晶格點陣的破壞積累
D.在Al的超聲鍵合中,絲線太硬容易導(dǎo)致彈坑的產(chǎn)生
5.多項選擇題根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
A.楔形鍵合
B.載帶自動鍵合
C.倒裝鍵合
D.球形鍵合
最新試題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型:判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題