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引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
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鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
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多項選擇題
引線鍵合的參數主要包括()。
A.鍵合溫度
B.鍵合壓力
C.超聲溫度
D.鍵合時間
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