對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

底片圖像質量參數中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

下面列出的確定透照布置應考慮的基本內容中，錯誤的是（）。

送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。