判斷題電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
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1.多項選擇題OSP膜下有氧化的可能原因是（）
A.板面氧化程度過深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過高
D.藥液添加后沒有循環(huán)均勻
2.多項選擇題化學鎳金漏鍍的主要原因有（）
A.體系活性（鎳缸及鈀缸）相對不足
B.鉛、錫等銅面污染
C.前處理不當
D.鎳缸PH值過高
3.多項選擇題決定熔錫壽命的主要因素是（）
A.銅污染
B.松香碳化產(chǎn)生的污物
C.錫鉛的比例
D.錫爐溫度
4.單項選擇題目前最常見的OSP材料是（）
A.松香類
B.活性樹脂類
C.唑類
D.有機酸
5.單項選擇題OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）
A.前處理包括預浸槽的滾輪被污染
B.滾輪有跳動，傳動不好
C.微蝕槽銅離子過高
D.預浸PH值偏下限