多項(xiàng)選擇題與波峰焊焊接部分相關(guān)的工藝參數(shù)：（）

A.錫缸設(shè)置溫度255~275℃
B.浸錫時(shí)間3~6秒
C.輸送帶速度1150±150mm/min
D.設(shè)定吃錫深度在1/2到3/4板厚
E.波峰高度50-80mm


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.多項(xiàng)選擇題助焊劑測(cè)試可以反映哪些方面的問(wèn)題：（）

A.噴涂量
B.均勻性
C.穿透性
D.潤(rùn)濕性

2.多項(xiàng)選擇題測(cè)溫板熱電偶應(yīng)該安裝在哪些位置：（）

A.PCB上表面在吸熱量最少的元件引腳上接一根熱電偶（最好SMT元件）
B.在PCB下表面吸熱量最大的元件引腳（在接地點(diǎn)）上接一根熱電偶
C.裸露的PCB下表面
D.測(cè)溫板左右兩側(cè)通孔處，熱電偶自上表面穿過(guò)下表面，但不露出探頭在下表面處

3.多項(xiàng)選擇題助焊劑的主要特性：（）

A.焊接性
B.熱穩(wěn)定性
C.活性
D.潤(rùn)濕性

4.多項(xiàng)選擇題焊點(diǎn)形成基本過(guò)程有哪幾個(gè)部分？（）

A.潤(rùn)濕、填充
B.擴(kuò)散
C.冶金化
D.加熱