A.每天開機后
B.檢測時過程中工件溫度變化較大
C.檢測時間超過4個小時
D.檢測結(jié)束時
E.檢測過程發(fā)現(xiàn)靈敏度或時基線發(fā)生偏離
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A.若時基線偏差值≤1%,則應修正后方可繼續(xù)檢測
B.若時基線偏差值≤2%,則應修正后方可繼續(xù)檢測
C.若時基線偏差值>1%,應修正設(shè)定,同時應對上一次校驗后檢測的所有焊縫進行復檢
D.若時基線偏差值>2%,應修正設(shè)定,同時應對上一次校驗后檢測的所有焊縫進行復檢
E.如若不修正,時基線的偏差值將影響缺陷檢出率
A.若偏離值≤4dB ,則修正設(shè)定后可繼續(xù)進行檢測
B.若偏離值>-4dB ,應修正設(shè)定,同時應對上一次校驗后已記錄的顯示進行復檢
C.若偏離值>-4dB ,應修正設(shè)定,同時應對上一次校驗后檢測的所有焊縫進行復檢
D.若偏離值>+4dB ,應修正設(shè)定,同時應對上一次校驗后已記錄的顯示進行復檢
E.若偏離值>+4dB ,應修正設(shè)定,同時應對上一次校驗后檢測的所有焊縫進行復檢
A.檢測等級
B.驗收等級
C.記錄等級
D.質(zhì)量等級
E.評定等級
A.如差值≤2dB ,無需進行修正
B.如差值>2dB且<10dB ,應進行補償
C.如差值>2dB且<12dB ,應進行補償
D.如差值≥10dB ,應考慮原因,如適用應進一步修整探頭移動區(qū)
E.如差值≥12dB ,應考慮原因,如適用應進一步修整探頭移動區(qū)
A.記錄缺陷的反射波幅或當量平底孔直徑
B.板材厚度小于等于20mm時,移動探頭使缺陷波下降到基準靈敏度條件下顯示屏滿刻度的50%,探頭中心點即為缺陷的邊界點
C.板材厚度大于20mm~60mm時,移動探頭使缺陷波下降到距離-波幅曲線,探頭中心點即為缺陷的邊界點
D.確定底面第一次反射波(B1)波幅低于顯示屏滿刻度的50%的缺陷的邊界范圍時,移動探頭使底面第一次反射波上升到基準靈敏度條件下顯示屏滿刻度的50%或上升到距離波幅曲線,此時探頭中心點即為缺陷的邊界點
E.缺陷邊界范圍確定后,用一邊平行于板材壓延方向矩形框包圍缺陷,其長邊作為缺陷的長度,矩形面積則為缺陷的指示面積
A.使用雙晶直探頭對缺陷進行定量時,探頭的移動方向應與探頭的隔聲層相平行
B.板材厚度小于等于20mm時,移動探頭使缺陷波下降到基準靈敏度條件下顯示屏滿刻度的50%,探頭中心點即為缺陷的邊界點
C.板材厚度大于20mm~60mm時,移動探頭使缺陷波下降到距離-波幅曲線,探頭中心點即為缺陷的邊界點
D.確定底面第一次反射波(B1)波幅低于顯示屏滿刻度的50%的缺陷的邊界范圍時,移動探頭使底面第一次反射波上升到基準靈敏度條件下顯示屏滿刻度的50%或上升到距離波幅曲線,此時探頭中心點即為缺陷的邊界點
E.缺陷邊界范圍確定后,用一邊平行于板材壓延方向矩形框包圍缺陷,其長邊作為缺陷的長度,矩形面積則為缺陷的指示面積
A.缺陷第一次反射波(F1)波幅低于距離-波幅曲線
B.缺陷第一次反射波(F1)波幅高于距離-波幅曲線
C.用雙晶探頭檢測板厚小于20mm板材時,缺陷第一次反射波(F1)波幅大于或等于顯示屏滿刻度的50%
D.底面第一次反射波(B1)波幅低于顯示屏滿刻度的50%
E.底面第一次反射波(B1)波幅高于顯示屏滿刻度的50%
A.探頭、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)發(fā)生改變時
B.耦合劑發(fā)生改變時
C.懷疑掃描量程或掃查靈敏度有變化時
D.連續(xù)工作2小時后
E.工作結(jié)束時
A.裂紋
B.根部收縮
C.咬邊
D.表面氣孔
E.表面夾渣
A.外觀檢測發(fā)現(xiàn)裂紋時,應對該批中同類焊縫進行100%的表面檢測
B.外觀檢測懷疑有裂紋時,應對懷疑的部位進行表面檢測
C.設(shè)計圖紙規(guī)定進行表面檢測時
D.檢測人員認為有必要時
E.施工人員認為有必要時
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