A.烤瓷合金的熔點(diǎn)高于瓷粉熔點(diǎn)170~270℃ B.烤瓷合金的熱膨脹系數(shù)應(yīng)略大于瓷粉的熱膨脹系數(shù) C.瓷粉反復(fù)燒烤,熱膨脹系數(shù)會(huì)增大 D.金屬基底的厚度不能太薄 E.以上都不正確
A.熱處理過快 B.填塞不足 C.填塞過早 D.材料本身原因 E.單體過多或單體調(diào)拌不勻
A.紗布?jí)浩戎寡?br /> B.填塞明膠海綿 C.碘仿紗條填塞 D.縫合撕裂牙齦 E.結(jié)扎頸外動(dòng)脈