患者男,56歲,缺失,余留牙正常,右側(cè)牙槽嵴豐滿,左側(cè)牙槽嵴低平,口底和前庭溝淺該病例的大連接體形式最好采用()
A.舌桿
B.舌板
C.舌隆凸桿
D.加增力絲的塑料基托
E.雙舌桿
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患者男,56歲,缺失,余留牙正常,牙槽嵴豐滿,采用RPI卡環(huán),I桿的位置應(yīng)是()
A.唇側(cè)
B.舌側(cè)
C.近中
D.遠(yuǎn)中
E.頰側(cè)
A.RPI卡環(huán)組
B.RPA卡環(huán)組
C.對(duì)半卡環(huán)
D.三臂卡環(huán)
E.間隙卡環(huán)
A.牙槽嵴黏膜薄
B.卡環(huán)過(guò)緊
C.人工牙與基牙接觸過(guò)緊
D.咬合早接觸
E.牙體預(yù)備過(guò)多造成牙體牙髓病變
A.下頜托盤后緣蓋過(guò)缺隙前最后一顆磨牙
B.托盤與牙弓內(nèi)外側(cè)有3-4mm間隙
C.翼緣不得超過(guò)黏膜皺襞,不妨礙唇頰、舌的活動(dòng)
D.上頜托盤后緣蓋過(guò)上頜結(jié)節(jié)和顫動(dòng)線
E.盡量與牙弓協(xié)調(diào)一致
A.第二類第一亞類
B.第一類第二亞類
C.第一類第一亞類
D.第二類第二亞類
E.第三類第一亞類
最新試題
以下幾種情況,可以使用可摘局部義齒修復(fù)的是()
關(guān)于調(diào)節(jié)倒凹法下列說(shuō)法錯(cuò)誤的是()
III型觀測(cè)線的倒凹(),非倒凹區(qū)()
鑄型升溫至750℃時(shí)呈()
可摘局部義齒制作的第一個(gè)步驟是()
激光打孔機(jī)打孔的深度是()
I型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
上下頜后牙覆蓋小,或由于缺牙后軟組織向內(nèi)凹陷,會(huì)造成()
可摘局部義齒修復(fù)工藝技術(shù)包括()
按照鑄造支架表面形態(tài)分型的是()