A.上皮無(wú)角化,黏膜下層致密
B.高度角化的單層上皮,黏膜下層致密
C.高度角化的復(fù)層鱗狀上皮,黏膜下層肥厚
D.高度角化的復(fù)層鱗狀上皮,黏膜下層致密
E.高度角化的復(fù)層鱗狀上皮,黏膜下層菲薄
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A.基牙的分布
B.卡環(huán)的類型
C.義齒的就位道
D.義齒的支持類型
E.基托伸展的范圍
A.排塑料牙
B.減小牙尖斜度
C.增加間接固位體
D.加強(qiáng)卡環(huán)體的環(huán)抱作用
E.用連接體連接左右側(cè)鞍基
A.切導(dǎo)斜度
B.牙尖斜度
C.髁導(dǎo)斜度
D.定位平面斜度
E.補(bǔ)償曲線曲度
A.基牙扭曲移位
B.連接部位斷裂
C.橋體撓曲反應(yīng)
D.固定義齒移動(dòng)
E.固定義齒下沉
A.一端為活動(dòng)連接
B.兩端為活動(dòng)連接
C.兩端為固定連接
D.增加一端基牙數(shù)
E.增加兩端基牙數(shù)
最新試題
焊接時(shí)兩接觸面要求錯(cuò)誤的是()
為了減輕牙合力,采用的方法哪項(xiàng)是不正確的()
關(guān)于組織面的磨光,錯(cuò)誤的是()
關(guān)于髁導(dǎo)斜度,哪項(xiàng)是正確的()
鑄造卡環(huán)的寬度與厚度比為()
關(guān)于瓷粉與烤瓷合金匹配問(wèn)題,敘述正確的是()
橋體與牙槽嵴的關(guān)系哪項(xiàng)設(shè)計(jì)是不正確的()
鑄造時(shí)熔模應(yīng)位于鑄圈的()
卡環(huán)設(shè)計(jì)時(shí)敘述正確的是()
鑄造支架前后腭桿之間的距離應(yīng)為()